QFPデバイスを簡単にはずす

CQ123Eの使い方
　ごく、普通の半田ごてで、ＱＦＰデバイスをもいとも簡単にとりはずせます。基板もICも無傷で再利用できます。
秘密は低温ハンダと特殊フラックスのようです。
　低温半田により、デバイスや基板にダメージを与えることなく、簡単に取外すことができます。

2000/9/2
更新日

　弊社でのCQ123の取り扱いは終了いたしました。
サンハヤトさんブランドで発売されています。
また、こちらでもCQ123相当品が通販で購入できます。

このデバイスを取り外してみます。

付属のフラックス（注射器入り）を周囲に塗布します。

特殊な半田（低温半田）を周囲に溶かします。同時に、良くなじませます。

ピンセットで取り外してこのとおり。時間的余裕もありひじょうに簡単です。基板にも傷はつきません。
暖かいあいだに付属のパッドで取り除けるようです。
（当方では、普通の半田吸い取り線できれいにしています）

チップに付着した低温半田は、一般の半田を溶かして流すようにするときれいにとれます。